硅片光學半導體產品雙面超精機通常先采用蠟粘單面拋光，之后再進行無蠟背面拋光，這樣在拋光過程中至少需要兩次清洗，而且涉及粘蠟、去蠟等工藝。

拋光之后的表面平整度很大程度上受拋光蠟、粘蠟工藝水平的影響，涂蠟的均勻性對拋光片的平整度、翹曲度有著重要的影響。

光學硅片雙面拋光機，不僅在拋盤上裝有拋光墊，而且在拋頭上也裝有拋光墊，雙墊之間采用游龍盤裝載硅晶圓片，拋光液由上盤采用多孔注入方式加至雙墊之間。

光學半導體產品雙面超精機采用雙墊雙面拋光，避免了粘蠟、去蠟工藝，減少了清洗工序次數，而且改善了拋光片的平整性能。但雙墊雙拋工藝中，硅晶圓片僅僅被限制于游龍盤的孔內，在孔內受到摩擦力時可以旋轉，相應的相對摩擦效果降低，進而降低了去除速率。

化學機械拋光是機械和化學作用的綜合效果，單一的增強機械作用會增大表面損傷，單一的提高化學作用會降低表面平整效果。

二者的相互平衡不僅可以保證高拋光速率，而且可以實現高的拋光表面。對于雙墊雙拋工藝，與單面拋光相比，光學半導體產品雙面超精機采用的拋光液相同的情況下，由于硅晶圓片的可滑動性，使得機械摩擦作用有些減弱，從而影響拋光效率。

光學半導體產品雙面超精機可研磨各種：硅片、玻璃、藍寶石等。