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高精密精研機設備

我公司主要以高精密精研機設備為核心生產力，也就是市面上說的雙面研磨機，無論從性能方面，還是價格方面，都可以說已經可以替代進口的雙端面研磨機設備。

高精密精研機主要用于硅片、石英晶體、玻璃、陶瓷、藍寶石、砷化鎵、鈮酸鋰等零件的精研雙面加工，也適用于閥板、閥片、光導纖維、計算機儲存盤及其他片狀金屬、非金屬零件的精研雙面加工。

立式精研機設備的主要特點是四驅動雙面精研，上、下金剛石磨盤作相反方向轉動，工件在載體內作既公轉且自轉的游星運動，上、下面同時均勻磨削，游星輪自轉方向可以改變。

高精密精研機的上、下研磨盤的平面度可以自動修正，研磨量由計時控制，電機變頻調速，啟停平穩，并能選擇理想的磨削速度，研磨壓力分輕、重、輕無級可調。高精密精研機型另有高檔配置，帶自動測量控制，金剛石研磨盤供用戶選擇。

高精密精研機工作原理

高精密精研機能避免由夾具的粘結誤差及薄片工件兩面的應力差引起的變形問題。

研磨的工件放在工件行星輪內，上下均有研磨盤；研磨墊固定在上研磨盤和下研磨盤的表面，被加工晶片放在由中心齒輪和內齒圈組成的差動輪系內。研磨壓力則由氣缸加壓上研磨盤實現。

為減少研磨時晶片所受的作用力，一般使上研磨盤和下研磨盤分別以大小相等、方向相反的角速度旋轉。

晶片的運動由行星輪帶動，同時上、下研磨盤研磨壓力的作用下產生自轉，因此晶片的運動是行星運動和自轉運動的合成運動。