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研磨半導體行業工件拋光設備

研磨半導體行業工件拋光設備通常是高精密平面處理設備，在市面上平面拋光研磨設備有很多種型號，但是能做到既能保證精度，又能研磨超薄工件材質的設備，是很少見的，而且能提高上效率的工件也是很難做到；所以，我公司就專門針對于半導體行業工件做了一系列設備生產和技術研發，攻破了這一復雜而又艱難的處理工件。

研磨半導體工件技術難點

1、加工技術的限制，用來加工精密工件的拋光盤表面不可能絕對平整，上下表面不可能絕對平行。

2、即使拋光盤絕對平整，上下表面絕對平行，由于工件本身表面不平整平行，再加上裝配技術，拋光盤固定之后也不可能絕對水平，再加上固定拋光盤的其他工件由于加工和裝配的缺陷，最終導致拋光盤不可能絕對水平、平行。

3、目前的拋光研磨機構在加工過程中不能很好地對加工工件進行位姿變換，以適應不平整的拋光盤，使加工工件很好地貼合拋光盤表面的形狀。

針對于拋光工件材質不同，現有7種不同產品案例為客戶選擇：

1、鋁制手機殼，中框注塑后拋光方案；

2、鋁制產品陽極后拋光方案；

3、陶瓷手機殼，中框鏡面拋光方案；

4、玻璃手機殼鏡面拋光方案；

5、不銹鋼產品去毛刺方案；

6、沖壓或鍛造手機殼體拋光方案；

7、不銹鋼、塑膠手機殼，中框拋光方案。